導(dǎo)熱凝膠的介紹
導(dǎo)熱凝膠的介紹
大家好，我是小編。今天給大家介紹 導(dǎo)熱凝膠，以下內(nèi)容由小編整理，相關(guān)內(nèi)容供以參考。
導(dǎo)熱凝膠系列產(chǎn)品是一種雙組分預(yù)制導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品，主要滿足使用中低壓、高壓縮模量的要求，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，組裝時與電子產(chǎn)品接觸良好，表現(xiàn)出低接觸熱阻和良好的電絕緣特性。這種材料同時具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的一些優(yōu)點，彌補(bǔ)了它們的弱點。
導(dǎo)熱矽膠
導(dǎo)熱導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠的優(yōu)點，親和力好，耐候性好，耐高低溫，絕緣性好。同時具有很強(qiáng)的塑性，可以滿足不均勻界面的填充，滿足各種應(yīng)用場合的傳熱要求。它具有有效的導(dǎo)熱性能，低壓縮力應(yīng)用，低壓，高壓縮比，高電絕緣性，良好的耐溫性和新能源，可自動使用。
連續(xù)運行的優(yōu)點
導(dǎo)熱凝膠可以直接稱重使用，常用的連續(xù)使用方式是點膠機(jī)，可以實現(xiàn)定點定量控制，節(jié)省人力，提高生產(chǎn)效率。
我們應(yīng)該熟悉這種芯片散熱方式。處理器和散熱器之間類似的硅脂層是一個原理，它的作用是讓處理器發(fā)出的熱量更快地傳遞到散熱器上，然后散發(fā)出去。
同樣，導(dǎo)熱凝膠也可以用于手機(jī)處理器。手機(jī)處理器中，使用了一種類似硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑，比只貼石墨散熱膜接觸效果更好，導(dǎo)熱更快。導(dǎo)熱凝膠有一定的附著力，不會出油，也不會干透，所以在可靠性上有一定的優(yōu)勢。與導(dǎo)熱墊片相比，導(dǎo)熱凝膠更柔軟，具有更好的表面親和力，可以壓縮到非常低的厚度，從而顯著提高傳熱效率。
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