如何選擇導(dǎo)熱墊片
導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。目前市場存在最多是我們常說的導(dǎo)熱硅膠墊片。那么，如何在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢?
一、結(jié)構(gòu)的選擇
導(dǎo)熱墊片的結(jié)構(gòu)類型一般來說，加入增強(qiáng)材料后會提升物理強(qiáng)度，但是會犧牲一些導(dǎo)熱性能。如果規(guī)格比較大，對于厚的產(chǎn)品影響不大，但對于薄(<1mm)的產(chǎn)品則有一定的影響，無增強(qiáng)材料的墊片都會發(fā)生伸長等情況，嚴(yán)重的會發(fā)生破裂，而加入增強(qiáng)材料的墊片強(qiáng)度大，不會發(fā)生尺寸變化。<>
二、基體的選擇
導(dǎo)熱墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機(jī)硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片繼承了有機(jī)硅材料的特性，是應(yīng)用最廣的一類導(dǎo)熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合(比如光學(xué)設(shè)備、硬盤等)無法使用。無硅的墊片的主要優(yōu)點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。
三、厚度的選擇
導(dǎo)熱墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因為2.0的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過大的應(yīng)力。
四、導(dǎo)熱率的選擇
該選用何種導(dǎo)熱率的墊片，則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來決定。首先是看元件的發(fā)熱量，其次是設(shè)計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產(chǎn)品。
導(dǎo)熱墊片的熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。產(chǎn)品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強(qiáng)度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。力邦的導(dǎo)熱墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。更多信息咨詢可關(guān)注力邦官網(wǎng)：http://www.czjgjg.com/
相關(guān)資訊：導(dǎo)熱硅脂的使用和技巧
