導熱材料的分類介紹
目前導熱材料最適用于電子行業，因為CPU表面或散熱片底部都非常光滑，它們之間需要導熱材料。所以導熱材料就應運而生了，它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙，增大發熱源與散熱片的接觸面積。今天，力邦為你講解導熱材料的分類：
導熱介質分為：導熱硅膠、導熱硅脂、軟性硅膠導熱墊、石墨墊片、相變導熱材料
導熱材料性能參數分類：熱傳導系數、工作溫度、介電常數、熱阻系數、黏度
力邦主要給大家分享下相變導熱材料，相變導熱材料是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小。主要用于熱阻小,熱傳導效率高的高性能器件,用于微處理器和要求熱阻低的功率器件,以確保良好散熱.相變導熱材料在45℃-58℃時發生相變并在壓力作用下流進并填充發熱體和散熱器之間的不規則間隙,擠走空氣,以形成良好導熱介面.
相變導熱材料關鍵性能是其相變的特性:在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固地，用于散熱片或器件的表面。想獲取更多資訊，可關注力邦官網：http://www.czjgjg.com/
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