導熱硅膠和導熱硅脂的區別
有很多人剛開始接觸這個行業可能都會認為導熱硅脂和導熱硅膠是一樣的，不容易分清導熱硅脂與導熱硅膠，下面力邦就來分享一下導熱硅脂與導熱硅膠的區別到底有哪些：
導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。
導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。導熱硅膠是代替導熱硅脂及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。
導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。現在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱... ... 還有些電子產品，電源散熱，傳感器快速測溫等都可以用到
以上文章來源于力邦新材料
(http://www.czjgjg.com)，12年專注于粘接膠粘劑的研發與制造，力邦愿攜手各廠商共創美好品質。轉載時請注明出處及相應鏈接。
相關資訊： 元器件的“洪荒之力”是如何被導熱墊片帶走的?
下一篇：使消費者收益的有機硅膠
<<
返回列表
