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力邦是如何比較導熱材料

　　導熱材料主要由高導熱粉體和有機硅類原料組成。

　　導熱粉體起主要傳導熱量的作用。

　　選擇有機硅是因為在耐溫性有機材料中只有有機硅材料耐溫范圍寬廣，而且能耐200℃而不發生化學改變，同時還能填充最多的導熱粉體從而提升散熱效果。

　　導熱材料分導熱墊片，導熱硅膠，導熱硅脂三種。

　　導熱墊片一般在0.3-15mm厚，較軟可防震。導熱墊片的最高導熱率一般低于導熱硅脂，同時若導熱材質之間需要絕緣隔離導熱，最好用導熱墊片而不是導熱硅脂(導熱硅脂涂抹太薄達微米級別)。

　　導熱硅膠一般有導熱灌封和導熱粘接兩種類型，二者需要保持一定的流動性，因此導熱率普遍低于前兩種材料。導熱硅膠適用于發熱件灌注密封散熱防水，而導熱粘接主要體現在粘接和導熱兩項性能。

　　其中導熱硅脂是粘稠狀膏狀物，使用時涂覆薄薄一層即可，涂厚了反而影響導熱效果。導熱硅脂除導熱系數區別外，還有穩定性的區別，有的導熱硅脂在很短時間油粉分離或者硅油穩定性不佳，導致導熱硅脂使用很短時間變干(逐漸變成干粉狀)，影響散熱效果。

　　以上文章來源于力邦新材料

　　(http://www.czjgjg.com)，12年專注于粘接膠粘劑的研發與制造，力邦愿攜手各廠商共創美好品質。轉載時請注明出處及相應鏈接。