導(dǎo)熱墊片有哪些局限性？
導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。我們今天要探討導(dǎo)熱墊片到底有哪些局限性呢?
導(dǎo)熱墊片的組成
硅橡膠
玻璃纖維顆粒
導(dǎo)熱填充料：鋁 氮化硼
導(dǎo)熱墊片的局限
1、墊片需要庫(kù)存
2、難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化
3、緊固力矩要求嚴(yán)格
4、每個(gè)工作的墊片尺寸是獨(dú)特的
5、壓力設(shè)置或應(yīng)用誤差會(huì)導(dǎo)致氣穴的產(chǎn)生
導(dǎo)熱墊片最好配合使用導(dǎo)熱膠或機(jī)械緊固進(jìn)行安裝，具有快速、電氣絕緣性能好、無(wú)移動(dòng)危險(xiǎn)等優(yōu)勢(shì)。
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