導熱硅膠的導熱機理有哪些?
"傳統的導熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1和金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.隨著工業生產和科學技術的發展,人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優良的綜合性能。如在電氣電子領域由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要高導熱性的絕緣材料。
近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的各種材料,特別是金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。"今天我們來一起看看導熱硅膠的導熱機理有哪些?
導熱硅膠的分類
導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，最終是由填料粒子的絕緣性能決定的。
1、導熱硅膠墊片
導熱硅膠墊片又分為很多小類，沒個都有自己不同的特性。傲川科技主要有11種導熱硅膠墊片。
2、非硅硅膠墊片
非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。
導熱硅膠的導熱機理
導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。
1、金屬填料的導熱機理
金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。
2.、非金屬填料的導熱機理
非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。
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