導熱硅膠片厚度的選擇有什么技巧呢？
每個行業不管是在賣產品還是要買產品都會有一些小技巧，大家所站的角度不同，考慮的各方面因素自然也就不同。那么導熱硅膠片厚度選擇有什么技巧呢？
在選擇導熱硅膠片厚度時要看兩個因素：
第一，靠前是熱阻方面的考慮，產品越薄熱阻就越小。在主要散熱源上（如芯片與鋁基板的界面填充），如何讓導熱硅膠片起到較大的導熱散熱作用，結構工程首先要考慮到界面填充的較薄化，降低熱阻從而保證產品在常溫下穩定工作。
第二，就是防震作用的選擇，導熱硅膠片具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充（如盒子），既能防震又能將PCB板多余的熱量導出去，在不固定產品上廣泛應用。導熱硅膠片厚度不同價格也不同，導熱硅膠片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根據自己產品的實際情況進行選擇，這樣可以避免走彎路，從而造成不必要的浪費，以節約資源。
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